低功耗物聯(lián)網(wǎng),射頻PA,開關,雙工器,濾波器,電源功率芯片,車載快充芯片,射頻混合信號處理器和第三代氮化鎵半導體芯片等。
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中科(深圳)無線半導體有限公司,主要從事低功耗物聯(lián)網(wǎng),射頻PA,開關,雙工器,濾波器,電源功率芯片,車載快充芯片,射頻混合信號處理器和第三代氮化鎵半導體芯片,設計+封測、銷售為一體。
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中科(深圳)無線半導體有限公司簡稱“中科半導體”團隊 2010 年組建于合肥,2018 年搬到廣東深圳,軍民融合企業(yè),是中國科大校友團隊創(chuàng)辦,由“第三代半導體”模擬芯片設計領域的專家博導組成,包含 7 位教授及 11 位博士,獲得國防及民用專利 143 項,累計發(fā)表論文 250 篇。團隊來自中國科學院半導體研究所,中國科學院物理研究所、中國科學院自動化研究所及中電科第14研究所,具有豐富的化合物功率半導體研發(fā)及產業(yè)化經驗。