CT-Unite氮化鎵芯片解決方案亮相“2024中國(guó)-東盟博覽會(huì)”
發(fā)布時(shí)間：2024-09-29 14:27:24
CT-Unite中科半導(dǎo)體氮化鎵芯片解決方案，亮相2024年9月24日~28日，第21屆中國(guó)—東盟博覽會(huì)。
本次展出第三代半導(dǎo)體3300V高壓SiC碳化硅及650V GaN氮化鎵電源功率及射頻芯片組件解決方案，主要應(yīng)用于手機(jī)快充、新能源汽車、智能裝備、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人領(lǐng)域的模塊化解決方案。
展出期間吸引眾多觀展人員及東盟企事業(yè)單位深入探討合作模式、市場(chǎng)開(kāi)拓、技術(shù)支持等，初步達(dá)成在無(wú)人機(jī)、氮化鎵快充、農(nóng)業(yè)裝備及新能源汽車系列的電控模塊產(chǎn)品協(xié)作生產(chǎn)與市場(chǎng)合作意向，本次展出收獲滿滿。
在面向“中國(guó)-東盟技術(shù)對(duì)接會(huì)”上推出公司基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵技術(shù)的低空經(jīng)濟(jì)裝備及自主研發(fā)的多款智能裝備電控模塊產(chǎn)品。推介公司在無(wú)人裝備及自動(dòng)駕駛控制單元領(lǐng)域取得的多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及人工智能國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)，會(huì)后交流中獲得外國(guó)友人高度認(rèn)可，在東盟及一帶一路國(guó)家應(yīng)用市場(chǎng)前景廣闊。